工业和信息化部软件与集成电路促进中心与《计算机工程与应用》联合征稿通知
  • 浏览:258 评论:0 人
  • 工业和信息化部软件与集成电路促进中心与《计算机工程与应用》
    联合征稿通知
    为普及和推广软件工程领域和云计算领域最新研究成果和成功实践,工业和信息化部软件与集成电路促进中心与《计算机工程与应用》(全国计算机类中文核心期刊)拟于2010年9月-11月联合举办学术论文征稿活动。
    一、专刊名称
    《计算机工程与应用》(专刊)
    符合要求的论文将以专刊的形式在《计算机工程与应用》专刊发表,部分优秀论文还将推荐《计算机工程与应用》正刊出版。
    二、征文范围
    1.软件工程相关的理论及方法,包括但不限于软件质量理论及应用,包括评估模型、方法与技术、软件质量标准、软件过程理论及方法,包括CMMI,敏捷过程等
    2.软件项目管理、软件缺陷分析与质量控制,包括相关工具的设计及应用、软件度量、需求工程、COTS软件、IT治理
    3.云计算技术、商业模式、产业政策、推广应用以及服务标准需求等
    4.实时/嵌入式软件工程、开源软件工程、集成电路理论与技术等。
    5.软件产业战略研究规划等
    三、投稿要求
    1.投稿方式:采用电子邮件投稿,电子邮件地址:csqr@csip.org.cn,同时抄送:csqrbk@gmail.com 。投稿时在标题栏中注明“研究论文投稿”字样。
    2.稿件格式:论文写作模板和样例请在《计算机工程与应用》网站查阅,但投稿方法请遵循本通知约定,即直接发送论文电子版到指定邮箱。
    3.每篇稿件总字数尽量限制在8000字以内。为保证稿件质量,会议组委会将邀请业内著名专家组成审稿委员会统一审稿,择优录取。
    4.投稿文章要求未在正式出版物上发表过,也不在其他刊物或会议的审稿过程中,不存在一稿多投现象;保证投稿文章的合法性(无抄袭、剽窃、侵权等不良行为),保证稿件不存在涉密问题等,文责自负。
    5.专刊投稿收取审稿费100元/篇。论文一经录用,论文署名前3名作者各赠送1本样刊,同时会议组委会将邀请参加会议,会议地点及日程另行通知。
    四、重要时间
    截稿日期:2010年11月30日
    最终录用通知发出时间:2010年12月15日
    录用修改稿提交日期:2010年12月30日
    出版日期:2011年1月
    五、联系方式
    联系人:杨东日 宋瑜 电话:010-63951881-8213
    邮件:yangdr@csip.org.cn ,songy@csip.org.cn
    工业和信息化部软件与集成电路促进中心
    《计算机工程与应用》编辑部
    2010年10月

    http://hbgc.uidbbs.com/ 帮助文档 投诉建议 联系我们